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IT之家7月27日音书，M2Ultra芯片的推出，意味着苹果公司在自研芯片上得到首要里程碑，从英特尔厚爱过渡到自家的AppleSilicon。

因此媒体、破钞者齐将眼神投向了行将推出的M3芯片。有报谈称，苹果当今正在测试搭载M3芯片的Mac设备，有望本年年底前推出首款预装该芯片的Mac设备。

IT之家基于海外多家媒体报谈，汇总关联信息如下：

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规格：

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该芯片可能吸收台积电的3nm制造工艺，不仅不错终局更高密度的中枢，并且不错提高每个中枢的性能和成果。

【目的】为进一步规范行业协会商会收费行为，维护行业协会商会会员及其他经营主体的合法权益，根据《价格法》、《价格违法行为行政处罚规定》、《社会团体登记管理条例》、《优化营商环境条例》等法律法规及相关政策规定，制定本指南。

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彭博社此前报谈，M3Pro芯片将吸收12个CPU中枢和18个GPU中枢，其CPU/GPU中枢数目比M2Pro多2个。

此外M3Pro最高复旧36GB的内存，而M2Pro最高复旧32GB的内存。

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性能：

Macworld把柄昔日的更新和内核的增多，皇冠入口尝试猜度M3芯片的潜在性能进步：

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苹果会均衡性能和功耗，且经常更戒备偏向功耗，改善续航，因此性能上的进步可能不显着。

首批预装M3芯片的Mac设备：

据彭博社报谈，苹果首批内置M3芯片的Mac电脑将包括13英寸MacBookAir、新版24英寸iMac和M3MacBookPro。

14英寸和16英寸MacBookPro等高端Mac机型预估到2024年头至中期才会更新到M3芯片。这些Mac机型将配备M3Pro和M3Max芯片。

苹果来岁年底之前可能会MacStudio和MacPro等高端Mac中初度推出M3Ultra芯片。

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除了配备M3芯片的Mac电脑外，苹果还准备在2024年头推出配备M3芯片的新版iPadPro。

供应：

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鉴于M3芯片是台积电的首款3nm工艺措置器，可能会濒临坐褥问题，台积电依然示意皇冠足球平台怎么样，该公司正在戮力跟上客户对3nm芯片的需求。